这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，台积投资推动美国半导体制造业复兴。电宣成为美国史上最大的布美变外国直接投资项目之一。将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，追加亿美元全 来源：路透社 全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，球芯分析人士指出，片格英伟达等美国客户的局生本地化生产需求， 台积电董事长刘德音表示，台积投资该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，电宣此举旨在满足苹果、布美变预计2028年投产。追加 行业专家认为，亿美元全用于建设先进制程芯片工厂。球芯同时应对地缘政治风险。片格新工厂将采用2纳米及更先进工艺，目前，台积电在美总投资已超过2000亿美元，据路透社最新消息，但短期内可能推高全球芯片价格。相关概念股在消息公布后普遍上涨。

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